全智能去金搪锡机
在航空、航天领域中，稳定性和可靠性异常重要，而在高可靠性的应用中，为减少金脆裂发生，大多数镀金器件的引脚表面需要做除金和搪锡的工艺。由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊性。在无铅/有铅引脚表面镀层的转换时，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。全智能去金搪锡机相对于传统的手工搪锡作业具有如下优势：1、搪锡精度量化；2、搪锡时间量化；3、搪锡次数量化；4、数据可追述；5、工艺统一标准；6、节省人工。志航第6代全智能去金搪锡机四大特点：
1：控制智能化：支持智能CCD智能视觉系统，结合专业软件分析，实现设备的智能化运行。
2：布局合理化：采用直线电机多工位串联方式，双独立搪锡头分工作业，大大提升了设备实用性，同时方便操作和维护；
3：软件免编程：软件可以保存数据配方，然后根据器件型号调用配方，无需复杂编程。
4：工艺全覆盖：兼容高可靠性焊接行业中绝大部分元器件的去金和搪锡。
设备简介：
志航第6代全智能去金搪锡机适用于SMT元器件和轴向器件的去金及搪锡。采用行业领先的器件转运技术和视觉对位技术，有效的保证小间距多引脚器件的搪锡质量和效率。 设备独特的可选配功能: 比如共面性检测功能、万能料盘兼容功能和智能返修功能为客户提供了诸多便利。产品经过持续升级后已经满足行业内大多数客户的工艺要求。设备可通过视觉自动识别不同型号的器件，包括：QFP、SOP、DIP、QFN等封装和多种轴向器件。整机标配四个吸头和多个工作站，包括：器件上下料、视觉检测、蘸助焊剂、预热、去金、搪锡、焊盘整平、AOI等。整机操作简单，可保存配方，免编程，工艺全兼容。
| 功能名称 | 详细说明 |
|---|---|
| 驱动方式 | 直线电机+伺服电机 |
| 控制方式 | 工控机 |
| 视觉对位 | 配置多套视觉对位CCD系统 |
| 上位机软件 | 配置上位机及自主研发的智能软件 |
| 吸取单元 | 标配两个独立的搪锡头单元 |
| 预热功能 | 配置预热区，两片产品同时预热 |
| 助 焊 剂 | 配置带有自动循环回收装置的助焊剂单元 |
| 上下料区 | 配置上料区、下料区、NG区 |
| 自动测高 | 配置激光测高传感器，吸取物料前对芯片高度测量，防止压伤 |
| 氮气防护 | 配备氮气防护功能 |
| 锡面清洁 | 配置自动刮锡功能，配置耐高温防粘刮板 |
| 数据追溯 | 软件具有自动追溯的功能，搪锡数据和视觉图片自动保存 |
| 吸嘴特点 | 吸力牢靠，耐高温，快速更换，支持自动更换 |
| 锡炉配置 | 配置去金锡炉和搪锡锡炉各一个 |
| 断电防护 | 配置特殊电磁阀和储气罐，能在意外断电或者断气时保持芯片几分钟内不会掉落 |
| 安全系统 | 配置漏电防护系统，急停开关系统，CE认证安全门锁系统 |
| 配方功能 | 软件可以保存芯片的参数，可以作为配方调用 |
| 报警系统 | 配备标准三色报警灯和声光报警系统 |
| 配置名称 | 详细说明 |
|---|---|
| 精密搪锡系统 | 采用直线运动和公工位串联的运行方式，配置上下料、二次定位、助焊剂、助焊剂清除、预热、去金、搪锡、下料检查等搪锡工艺流程所有工作单元；自动完成器件搪锡作业 |
| 去金锡炉和搪锡锡炉 | 采用带氮气防氧化功能和锡渣自动清洁系统的锡炉，锡锅内焊锡超温报警系统, 锡液温度自动监控调整。便捷底部捞锡功能，方便换锡。 |
| 锡炉锡面检测 | 采用专业检测装置探测锡面高度，反馈给控制系统，自动调整液面高度，自动缺锡报警。 |
| 助焊剂单元（含视觉定位） | 带自动回收功能的助焊剂循环系统，配以视觉实时监控助焊剂的液面，助焊剂自动升降液位，主体采用耐腐蚀材料。 |
| 独立搪锡单元 | 配以多轴运动的独立搪锡单元，独立控制系统驱动同时工作 |
| 预热单元 | 对两个产品同时进行预热，提高搪锡质量 |
| 芯片引脚定位系统 | 对芯片引脚拍照定位，对器件位置和角度识别和自动调整。自动检测和定位器件各侧引脚的位置和芯片角度，确保器件精准搪锡和各侧引脚搪锡的一致性。 |
| 芯片本体定位系统 | 通过视觉拍照方式对芯片本体定位 |
| 芯片上下料单元 | 芯片上料和下料区域，配置NG区，支持华夫盘、定制料盘上下料；上料视觉自动识别物料位置和方向，可对芯片进行外观检查，智能判定芯片引脚是否变形，具有分拣功能。 |
| 底部焊盘整平单元 | 对底部焊盘进行整平（选配） |
| 桥连检测AOI系统 | 搪锡完成后对引脚进行连锡检测（选配） |
| 特殊料盘上料系统 | 兼容客户的特殊中转料盘上料（选配） |
| 共面性检测系统 | 对器件引脚的共面性进行3D检测（选配） |
| MES系统 | 与市面主流的MES系统对接 （选配） |
| 延长保修一年 | 整机延保服务 （选配） |
| 参数名称 | 详细说明 |
|---|---|
| 兼容元器件尺寸 | 4mm*4mm~50mm*50mm |
| 兼容器件封装 | DIP、QFN、SMD、SOP、QFP、SOJ等 |
| 搪锡引脚间距 | >=0.5mm |
| 直线电机精度 | +/-0.01mm |
| 上下料盘尺寸 | 280mm*380mm |
| CCD相机 | 工业相机1000~2000万像素 |
| 运动自由度 | XYZRA五轴工作机械臂 |
| 预热温度范围 | 室温~200度 |
| 锡炉温度范围 | 室温~400度 |
| 锡炉容量 | 10~20公斤，可调 |
| 外形尺寸 | 1950mm*1000mm*1800mm |
| 电源供给 | AC380V，20A，50Hz |
| 气源供给 | 0.5~1.0MPa |
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