主要产品：
元器件去金搪锡设备、
气凝胶贴合设备、气凝胶测厚设备、气凝胶封装设备、
车载触摸屏贴膜设备、石墨烯贴胶设备、
说明书包装自动线、非标定制设备。
设备集钢片裁切、2D检测、3D检测、视觉对位、精密贴胶、NG剔除、成品码垛于一体。
了解更多
全智能芯片及元器件去金搪锡机：包括智能型、自动型以及多功能型。满足军工电装单位全部搪锡工艺需求。
包括气凝胶测厚设备、封装设备、隔热垫贴胶设备、外观外观检查设备等。
整线采用模块化设计，根据用户需求拼接，兼容贴装手机后盖所有零部件及模切件。
最大兼容20吋车载触摸屏贴膜，包括双面贴膜机和单面贴膜机，性价比超高。
志航AF贴标机凭其强大的稳定性和兼容性引领贴标行业，兼容所有卷装标签贴合。
涵盖3C电子制造行业所有保护膜、标签、铜箔、导电布、泡棉等模切件的在线及离线方式贴合。
从物料自动上料、视觉检查分拣、到自动点胶、自动压合、自动锁螺丝、各种自动装配，实现整线自动化。
通过3D相机对元器件共面性检测，引脚尺寸检测，并根据检测结果判定芯片质量，将合格品和不合格品分类。
志航有丰富的机器人集成应用项目经验。熟练使用爱普生、发那科、汇川、配天等机器人进行作业。
Learn More
全智能锂电池包装测试线。通过机器人自动作业，实现了智能化和无人化。
承接客户定制化需求，团队拥有20年的自动化项目经验，上百个核心技术点匹配客户需求。
